Fina strukturer för kompakt elektronik
Brandner stödjer högdensitetskonstruktioner med direktavbildning av fina ledare, snäv registrering samt blinda och begravda vior anpassade till godkänd lageruppbyggnad. Laserborrade mikrovior ingår separat i ett investeringsprogram och presenteras inte som driftsatt produktion.
Diskutera din konstruktionProjektflöde
01
Datagranskning02
DFM och lageruppbyggnad03
Offert04
Tillverkning05
Provning och leverans
Datagranskning02
DFM och lageruppbyggnad03
Offert04
Tillverkning05
Provning och leverans
Starta ett projekt
Skicka oss ditt mönsterkortsunderlag.
Gerberdata RS-274X, tillverkningsritning, antal och önskat leveransdatum.